未来PA可能会成为手机平台的一部分，并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。

　　PA是手机中的关键器件，关系到手机性能、占位面积和电池寿命。原本是PA企业合作伙伴的高通(Qualcomm)，现如今也直接加入到PA市场中。高通发布最新消息，将在2013年下半年推出以CMOS制程生产的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA与GSM/EDGE七种模式，频谱将涵盖全球使用中的逾40个频段，以多频多模优势宣布进军PA产业。

    高通进军PA，不仅可完善其平台化解决方案，同时也扩大了其版图，此举可以说是一箭双雕。不过未来竞争态势究竟会怎样，还要看其整体性能表现和市场接受度如何。